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开工半年的台积电美国5nm工厂,现在长这样

环球时报

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当地时间10月16日,美国消费者新闻与商业频道(CNBC)实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看,这座已经规划一年半、开工6个月的工厂,似乎仍然处于初期的施工阶段,而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。

“台积电产能大部分在台湾

对西方是一个重要问题”

“台积电可能不是一个家喻户晓的公司,但它的市值超过5500亿美元,是全球市值最高的10家公司之一。现在,它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回(bring back)美国本土。”CNBC在报道中写道。

日前,CNBC前往美国亚利桑那州,实地探访了台积电正在当地建设的晶圆厂。在投资120亿美元将这座工厂建成后,台积电将在该工厂将生产5纳米先进制程,月产能2万片晶圆。

目前,5纳米是世界上最先进的芯片制程,英特尔等美国公司尚未量产这一节点,而台积电的到来有望改变这种情况。不过,从现场画面来看,在宣布建厂1年多后,台积电亚利桑那工厂仍处于初期施工阶段。

“实际上,我们正在复制在台湾的建厂模式”,台积电技术处长陈锵泽(Tony Chen)在现场介绍称,该公司正在建造一座230万平方英尺(约合21.4万平方米)的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里,陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。

“如果你想要更多的产能,就必须建造更多的晶圆厂,这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示,“我们的客户希望我们在美国,美国政府也希望我们在这里。”

作为世界上最大的晶圆代工厂,台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局(NASA)火星探测器“毅力号”(Perseverance Rover)的各种关键芯片。本月早些时候,台积电宣布在日本建设新厂的计划,该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片,用于家用设备和某些汽车部件。除此之外,该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。

事实上,美国才是芯片产业的发源地。但几十年来,全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,截至2020年,亚洲占全球芯片产能的79%,美国占全球芯片产能的12%,远低于1990年的37%。

中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片,但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能,并且打压大陆本土的芯片制造厂商。

10月13日,知名半导体分析机构IC Insights发布报告称,随着中美贸易紧张关系加剧,美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁,这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。

数据来源:ICInsights

在此背景下,中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率?

IC Insights罕见指出,实现两岸统一或是一个选项。理由如下:

1.截至2020年12月,中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一,中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%,约为北美地区产能的3倍。

2.在台积电的引领下,截至目前,中国台湾的先进芯片(制程<10纳米)产能是世界任何国家和地区中最大的(63%),以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。

3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes,拥有的一个小型6英寸晶圆厂,以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂(分别是桃园的Fab11晶圆厂,每月产能为10万8000片,和台中Fab16晶圆厂,产能为月产能10万片)。

4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能,紧随韩国的25%。相比之下,北美仅占11%;岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年,中国台湾的纯代工厂(即台积电、联电、力积电等)将占全球纯代工市场总量的近80%。

各地区芯片产能占比数据来源:ICInsights

因此,IC Insights指出:目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破,可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。

建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水,而在亚利桑那的沙漠中,水并不是丰富的资源。该州最大的水资源是地下水,但大型农场的深井用水的速度比自然补充的速度要快。

陈锵泽介绍称,台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。

台积电对水资源短缺并不陌生。目前,台湾地区正面临56年来最严重的干旱,但台积电表示,这并未影响生产。该公司透露,在亚利桑那州一个现场水处理中心,将回收高达90%的工厂用水。

另外一个挑战是,台积电大多数5纳米专家都在亚洲。

为了解决这个问题,台积电的学术关系经理罗克珊娜·维加透露,该公司将从台湾请来一些顶级专家,“他们被认为是我们工厂的主题专家。这将是一项临时任务……两年,也许三年。”

台积电方面透露,该公司已经向台湾派遣了250多名美国新员工,进行为期12至18个月的培训,以跟上工厂进度。

CNBC称,多元化是台积电将先进制造业带到美国的一个关键原因。高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰指出,在模拟半导体设计方面,台湾没有优势,如果搬到美国,就能接触到更多的模拟设计公司。

事实上,美国严重依赖台积电的芯片产能,才是特朗普执政时期对台积电软硬兼施的真正原因。

“亚利桑那州有许多计划,包括合格设施税收抵免和优质工作税收抵免,这确实是帮助降低运营成本的一个激励因素。除此之外,凤凰城还提供了一项2亿美元的基础设施计划,帮助台积电获得所需的水和其他基础设施。”大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官克里斯·卡马乔表示。

目前,拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计,美国政府将投资约500亿美元,在未来10年在美国建造19座晶圆厂,使美国本土芯片制造能力翻一番。

但日经新闻日前曾尖锐指出,目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上,美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入,审议也没有进展,给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴,美国国内也存在反对声音。

随着全球芯片持续紧缺,台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计,到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产,其中10家位于北美和南美。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)坦言:“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此,我们认为,到明年年底,芯片短缺问题应该会有所缓解。”

《华尔街日报》报道称,在此之前,由于需求持续飙升,台积电把芯片价格上调至多20%,成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能,包括在美国的产能,亚利桑那州占地1100英亩(约合445.2万平方米)的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。

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