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美国封锁对我军用芯片有何影响
中兴
在中兴遭遇美国封杀之后，这家企业在社交媒体被网友指责，称其在研发上投入不足和在供应商30%依靠美国的做法不可取，导致如今的困局，随后中国芯片领域的不足被媒体一再放大。
实际上，根据官方发布的数据显示，中国芯片行业虽然整体弱于美国，但是在近数十年的发展，中国芯片行业取得了长足的进步，从无到有，现在自给率已经到达百分之十几，目前高端芯片上处于弱势。中国未来的目标是2020年达到40%自给，2025年达到75%。每年将投入超过1000亿用于芯片行业的研发。
美国媒体在稍早前对此评论称，美国封杀中兴这一强硬的举措激怒了中国，让中国集中投入1500亿美元在芯片领域同美国竞争。
中国芯片
按照中国的目标，2025年自给率达到75%，将意味着未来7年，美国、日本以及韩国数个半导体芯片企业将会遭遇中国芯片领域的反击。美国目前选择使用封杀这种强硬举措，而不是选择合作或将导致美国企业遭遇灭顶之灾。
必须要支出的是，中国目前的确民用领域高端芯片市场非常弱势，但是在军用芯片上并非如此。此前有人担心，美国对中国进行芯片封锁，会不会影响到诸如歼-20隐身战机、先进雷达等武器装备，实际上这种担心是多余的，中国军用芯片已经达到了世界顶级水准，歼-20隐身战机的雷达使用的世界最先进的氮化镓大功率芯片就是中国电科55所研制。
歼-20隐身战机
中国现在推行的“军民融合”策略就是将军用先进的科技，如芯片转化为市场容易接受的民用产品。或将先进的民用科技应用到武器装备上，军民的科研机构互相利用各自优势资源提高国家的整体科技实力。
媒体报道，4月24日，军工机构中国电科38所又发布了一款先进的芯片“魂芯二号A”，按照中国电科首席科学家的介绍，这是一款可以替代美国德州仪器生产的DSP芯片，且比美国产品运算效能提高了3倍，能耗却下降了三分之一。
DSP芯片是美国封杀华为采购的主要芯片之一，中国电科38所此时发布该产品并声称性能和价格比美国产品更具有优势，显示中国“军民融合”策略正在解决美国封杀带来的问题。（作者署名：前沿哨所 再言）
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